易车讯 日前，中国汽车芯片产业更正策略定约发布第二批汽车芯片白名单(以下简称白名单2.0)。本次发布的“白名单2.0”在初版的基础上整合了截止2024年10月底，12家车企运用芯片的最新情况。跟着各家车企加快鼓励国产芯片上车，本次白名单涵盖了超过2000个运用案例，比第一批增多了34%，包括了超过1800款产物，比第一批增多了30%，来自于接近300家供应商，比第一批晋升了3%。同期，为了保捏白名单的合座质地，真正反应车企运用芯片的真正情况，对白名单中芯片保捏动态更新，车企不再运用、考据欠亨过的芯片本次不再进入白名单中。

据先容，为了减少高下贱考据资本和周期，裁减汽车企业的芯片采取风险，推动国产汽车芯片获取鄙俚运用，加快优质汽车芯片供应商成长，本着就业行业、对等合营、分享共用的原则，由中国汽车芯片定约调处我国12家整车企业和零部件企业，汇总各家里面已考据或已量产运用的国产汽车芯片清单，经整合后变成《中国汽车芯片定约白名单》(简称“定约白名单”)，首批于2024年4月18日崇拜发布。

据先容，本次进入白名单的产物袒护了车身、底盘、能源、座舱、智驾、整车戒指等各运用限度中运用的10大类芯片。其中，电源类、通讯类和戒指类芯片型号数目最多，供应商也最鄙俚，这几类芯片在车上需求量大款型多，大部分性能需求不高，为国产芯片上车提供了广袤的市集空间。缱绻类在车上用量少但价值高，工夫和资金插足大，供应商少，型号招引；戒指类中低端芯片上车较多，占比超过一半，高端芯片上车较少，不到20%；初始类在车上需求量大，然而国产化过程较低，型号数相对较少。